Aktuelle Termine
- Infrared Lock-in Thermography for Inspection of Electronics and Integrated Circuits (Englisch)Virtuell
Datum
04.11.2026, 10:00 MEZ – 12:00 MEZJetzt anmelden
Infrarot-Lock-in-Thermografie zur Prüfung von Elektronik und integrierten Schaltkreisen
Die Prüfung elektronischer Bauteile und Baugruppen mittels aktiver Thermografie ist ein etabliertes Verfahren zur Fehlerbehebung und Qualitätssicherung – von der Prototypenentwicklung bis zur Serienfertigung.
Insbesondere die Lock-in-Thermografie liefert in jeder Entwicklungsphase hochdetaillierte Informationen. Diese Informationen können für die Konstruktion komplexer elektronischer Schaltungen oder Baugruppen zur Optimierung des Wärmemanagements von entscheidender Bedeutung sein. Die aktive Thermografie wird insbesondere in der Elektronikfertigung als vielseitiges Werkzeug eingesetzt: beispielsweise in der Qualitätssicherung, zur permanenten Überwachung technologischer Parameter sowie zur Inline-Prüfung von Produkten in der Fertigung.
Erfahren Sie mehr über den Einsatz der Lock-in-Thermografie zur Fehleranalyse in der Elektrotechnik und Elektronik in unserer kostenlosen Online-Veranstaltung Infrared Lock-in Thermography for Inspection of Electronics and Integrated Circuits.
Ein Blick auf das Online-Event
Fehleranalyse und Fehlerprüfung
Qualitäts- und Prozesskontrolle
Flexible F&E-Lösung
Grundkonfiguration bis zur schlüsselfertigen Lösung
Hotspot-Erkennung auf Leiterplatten, integrierten Schaltkreisen, Halbleitermaterial und Multi-Chip-Modulen
Erkennung fehlerhafter thermischer Verbindungen von Kühlkörpern, Kurzschlüssen, Lötfehlern und Drahtbondfehlern
Fachvortrag aus der Thermografiepraxis
Titel: Theory and Practice of Lock-in Thermography
Sprecher: Stephan Larmann, Application Engineer, InfraTec GmbH
Veranstaltungssprache
Die Sprache der Veranstaltung ist Englisch.
