VarioCAM® HDx head Lock-In
Für professionelle Messaufgaben mittels Lock-In-Thermografie in der Elektronikentwicklung bietet InfraTec ein Komplettpaket mit der stationären Wärmebildkamera VarioCAM® HDx head, der Thermografiesoftware IRBIS® 3 active, einer Triggereinheit und Verbindungskabeln.
Profi-Paket für Forschung und Entwicklung
Strukturen bis zu einer Pixelgröße von 17 μm abbilden
Umfangreiche Auswahl an Wechseloptiken zur Anpassung der Kamera an verschiedene Anforderungen, wie Objektgröße und erforderlicher Arbeitsabstand
GigE-Interface für Übertragung detailreicher Aufnahmen in Echtzeit
Modularer Aufbau sichert höchste Flexibilität
Kunden vertrauen uns
Thermografiebilder mit hoher Auflösung für die Temperaturmessung
Thermografiebilder mit höchster Auflösung für die Temperaturmessung
Präzises Erkennen geringster Temperaturunterschiede
Kamerasteuerung und Erzeugung von Steuersignalen für externe Geräte
Leistungsstarkes Paket für die Lock-In-Thermografie von InfraTec
Das VarioCAM HDx Lock-In-Paket ermöglicht Ihnen die zerstörungsfreie und berührungslose Prüfung elektronischer Bauteile, effizient und unabhängig vom Emissionsgrad. Mittels Anregung (Lock-In-Thermografie) lassen sich dabei kleinste Defekte zuverlässig erkennen und lokalisieren. Das System misst geringste Temperaturdifferenzen im µK-Bereich, die auf Punkt- und Linien-Kurzschlüsse, Fertigungsfehler, Oxidationsfehler etc. hinweisen.
Das Paket besteht aus
VarioCAM®-Kamera mit Mikrobolometerdetektor mit und (640 × 480) IR-Pixeln, optional mit (1.024 × 768) IR-Pixeln
Systemintegration über LabVIEW- oder MATLAB-Schnittstellen, SDK
Spezialsoftware IRBIS® 3 active
Automatisierte Verarbeitung großer Datenmengen
Echtzeitdatenanbindung über GigE-Interface
Mikroskopobjektiv, um Strukturen bis zu einer Pixelgröße von 17 μm abzubilden (alternative Optiken können ausgewählt werden)
Breakout-Box (bei Bedarf)
Vorteile der Paketlösung
Einfache Systemintegration über optionale LabVIEW- oder MATLAB-Schnittstellen bzw. mittels SDK
Echtzeit-Datenanbindung über GigE-Interface
Automatisierte Verarbeitung großer Datenmengen durch Software
Komplexe Auswerte-Algorithmen
Flexible Konfiguration des Systems
Technische Spezifikationen
| Spektralbereich | (7.5 … 14) µm |
| Detektortyp | Ungekühltes Mikrobolometer Focal Plane Array |
| Detektorformat (IR-Pixel) | (640 × 480), optional (1.024 × 768) |
| Temperaturmessbereich | (-40 … 600) °C, bis 1.700 °C* |
| Messgenauigkeit | ± 2 °C oder ± 2 % |
| Temperaturauflösung bei 30 °C | Bis zu 0,03 K* |
| IR-Bildfrequenz (Voll- / Halb- / Viertel- / Teilbild) | Vollbild: 30 Hz (640 × 480), Teilbild: 60 Hz (384 × 288), optional Vollbild: 30 Hz (1.024 × 768) , Teilbildformate*: 60 Hz (640 × 480) / 120 Hz (384 × 288) / 240 Hz (1.024 × 96) |
| Fenstermodus | Ja |
* Modellabhängig
** In ausgewählten Messbereichen
Datenblatt
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Profitieren Sie von einer spezialisierten Software
Temperaturunterschiede zwischen defekten und intakten Strukturen betragen oft nur wenige Milli- und Mikrokelvin. Die Thermografie-Software IRBIS® 3 active ist ein hervorragendes Werkzeug für eine solch anspruchsvolle Materialprüfung. Sie unterstützt die Lock-In-Thermografie mit aktiver elektrischer Anregung entsprechender Prüfobjekte zur Fehlererkennung und bietet einen entscheidenden Nutzen für Ihre Forschung und Entwicklung:
Analyse mit verschiedenen Verfahren der Aktiv-Thermografie
Überlagerung verschiedener Ansichten auf Pixelebene, um die Lage der Anomalien erfolgreich und präzise zu identifizieren
Hochfrequente Anregung während der Messung, um detailliertere Informationen zu erhalten
Einfaches Speichern, übersichtliches Organisieren und schnelles Abrufen verschiedener Parametereinstellungen
Konfigurieren Sie Ihr Kamerasystem
Jede Mess- oder Prüfaufgabe hat ihre individuellen Rahmenbedingungen. Für optimale Ergebnisse müssen Kamera, Detektor und Objektiv stets perfekt aufeinander abgestimmt werden. Mithilfe des Bildfeldrechners ermitteln Sie die passende Kombination.
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